“十三五”(2016—2020)年期间，中国IC封装市场总规模：

　　A.不到1.0万亿元

　　B.在1.0—1.1万亿元之间

　　C.在1.1—1.2万亿元之间

　　D.超过1.2万亿元

　　【答案】B 【解析】 第一步，本题考查简单计算中的和差类。 第二步，定位图形材料，2016—2020年中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、 2478.9亿元。 第三步，和差类问题，对数据进行截位舍相同处理，代入数据得2016—2020年中国IC封装市场总规模约 为156+189+219+235+248=200×5+(-44-11+19+35+48)=1000+47=1047，即10470亿元 =1.047万亿元，在B选项范围内。 因此，选择B选项。

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