2012—2020年，中国IC封装市场规模同比增量最大的年份是：

　　A.2019年

　　B.2018年

　　C.2017年

　　D.2016年

　　【答案】C 【解析】 第一步，本题考查增长量做差比较。 第二步，定位图形材料。 第三步，根据增长量=现期量-基期量，本题是柱状图形式，要增长量最大，则柱状图高度差最大。观察可 知，2017年和2018年的高度差最大，对两年进行做差比较，截三位，2017年增长量：189-156=33，2018 年增长量：219-189=30，因此，同比增长量最大的是2017年。 因此，选择C选项。

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